社歴
2025
4月ION POWER S ワイピングクロス EX PLUS リニューアル販売。
12月ION POWER S フィニッシングコンパウンド開発・販売。
2022
12月ION POWER S 業界1位(弊社調べ)。
2021
4月ION POWER S ワイピングクロス EX リニューアル販売。
2020
4月ボール穴埋め用ダム堤防販売。
2019
1月研磨パッドの輸入 独ヨースト社。
11月ボール穴埋め用ダム堤防試作。
12月ION POWER Sジェルパック開発。
2017
2月ION POWER S ワイピングクロス 開発。
4月ION POWER S ワイピングクロス 販売。
7月ボウリング用親指穴用フィッティングテープ開発。
2016
4月SiC(炭化ケイ素)研削砥石開発着手。
7月ケミカルグラインディングポリッシャー(CEP)装置用砥石開発。
9月ION POWER S 米国進出 サンエスUSA経由 CA サンノゼボウリング場。
2015
4月ION POWER S全国展開 業界2位(弊社調べ)。
7月ボウリングクリーナーPBブランド展開。
2014
2月LTウェーハ鏡面研削砥石開発。
3月SiCウェーハ鏡面研削砥石開発。
4月スマホ用A面サファイアカバーガラス向け研磨実験装置開発。
スマホ用A面サファイアカバーガラス研磨向け鏡面研削砥石開発。
5月ハードディスク(HDD)修復研磨加工開始。
ポリッシングパッドアンダーコート液開発 「マスキングコート300」。
2013
2月ボウリングボール用研磨剤開発。
6月ボールクリーナーION POWER S 本格販売。
7月ABS社 ION POWER Sの国内総発売元契約。
10月超高速ポリッシャー開発 2,000rpmのポリッシング装置完成。
2012
1月サファイア研削・ラップ用 グラインドラップ実験装置開発。
3月サファイア研削砥石開発 砥石#325番 300μm/min 達成。
4月サファイア鏡面砥石開発 Ra7nm達成。
6月ボウリングボール業界に「イオンパワーS」クリーナー開発。
2011年
1月サファイア研削砥石を開発。
3月グラインドラップ研磨装置を開発。
4月ダイアモンド砥石定盤を開発。
6月ラッピングホイールを開発。
9月くるみダイアモンド定盤を開発。
2010年
2月LED光拡散レジストを開発。
4月LEDを看板業界へ販売開始。
2009年
1月真空乾燥装置を開発。
4月海産物(あわび、なまこ、ボラの卵など)の短期間乾燥に成功。
9月海産物乾燥事業に着手。
2008年
3月φ300薄厚ウェーハ50μm厚を達成。
5月φ300薄厚ウェーハ高抗折強度を完成。
10月サファイア研磨用5元錫合金プレートを開発。
2007年
1月水封式真空発生装置を開発・製造。
2月Si用研削砥石を開発。
5月Si用エッチング液を開発。
10月グラインディング・エッチングポリッシャー(GEP)を開発・製造。
2006年
3月グラインディング・エッチング・ポリッシャー製造に着手。
8月荒川区西日暮里にGEP研究室開発。
9月荒川区西日暮里に本社移転。
10月4元錫合金プレート開発。
2005年
1月特許「ウェーハの薄厚化方法および装置」製品化に向け、グラインディング・エッチング・ポリッシャーを開発開始。
2月サファイア研磨用硬化錫合金プレートを開発。
3月サファイア静圧軸受スピンドルの開発に着手。
4月サファイア用両面ラップ盤販売を開始。
2004年
1月次世代GMR磁気ヘッド用スメアー対策錫合金プレート製造を開始。
12月「ウェーハの薄厚化方法および装置」特許取得。グラインディング・エッチング・ポリッシャー(GEP)特許第3638020号。
2003年
1月炭酸ガス噴射システムを半導体GaAs用リフトオフ装置として販売。
9月炭酸ガス噴射システムを有機EL業界にドライクリーニング装置として販売。
砥粒供給装置「ナノドリッパー」を開発・製造。
11月砥粒供給装置「ナノドリッパー」をMR HEAD業界に販売。
12月超微細化結晶錫合金プレートを開発。
2002年
2月株式会社フェムテックを荒川区に設立。
5月炭酸ガス噴射システムを開発・製造。